TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93S
一般特性:
品名 TLF-204-93S 测试方法
合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点(℃) 216-220 DSC 测定
焊料粒径(μm) 20-34 激光分析
助焊剂含量(%) 11.6 JISZ3284(1994)
卤素含量(%) 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度(Pa•s) 200 JISZ3284(1994)
此款锡膏特长:
本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能;
连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;
无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
上海海衡鹏企业发展有限公司
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联系人:陈静静
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