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贝格斯GP2000S40硅胶片 高服贴有基材间隙填充导热材料 规格： 6款厚度（0.51mm，1.02mm,1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，） 片材：（203 mm *406 mm） 导热系数：2.0W/m-K 提供经过模切的卷材制品 灰色 特点： 很低的压力下能体现较低的热阻 高服贴性，低硬度 专为低压力应用设计 玻璃纤维基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂 说明： Gap Pad 2000S40\推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合，该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。 此材料具有天然双面粘性，在装配应用时可以就地粘贴，供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。 典型应用： 功率电子 大容量存储设备 显卡/图形处理器/图形专用集成电路 有线/无线通讯硬件 汽车引擎/传动控制
