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劲拓回流焊-大型8温区电脑无铅热风回流焊X-WS8820-LF
表2：X-WS8820-LF无铅回流焊机技术参数
No. 项目 指标
1 设备外形尺寸 L5300XW1400XH1650 (mm)
2 设备颜色 电脑灰
3 重量 2100公斤
4 操作系统 Windows XP操作系统
5 温度控制方式 PID & SSR控制
6 温度控制精度 ±1 ℃
7 基板温度分布差异 ±2 ℃
8 上下最大温度差 60 ℃
9 温度控制范围 常温 ~ +350度
10 升温时间 20分钟(分段启动)
11 有效加热区数量 16（上方8个，下方8个）
12 加热区长度 3100mm
13 各温区加热方式 PID&SSR控制
14 加热组件 模块式发热管
15 冷却区数量 2个
16 冷却区的冷却方式 大功率风冷方式
17 冷却效率 3~-6度每秒
18 消耗电功率 正常工作功率=9.5KW，总功率=37KW
20 运输方式 网、链同时都有
21 基板传送方式 自动接驳
22 运输轨道固定方式 前固定
23 传送带流向 从左到右
24 运输带高度 900±20 MM
25 传送速度范围 0-2000 MM/MIN(无级调速)
26 传送系统调节宽度 50-450 MM
27 导轨宽度调节方式 自动悬挂调节方式
28 PCB最大高度 上下各20MM，最大为40MM
29 炉膛高度 100MM
30 异常报警功能 有,电脑实时纪录
31 掉板报警 有,电脑实时纪录
32 数据储存 和普通电脑一样
33 电源电压 380V/50/60HZ 三相五线制
