今年台湾IC计划业产值可望达4,106亿元,较客岁生长6.5%,明年预测审慎乐观,预期可望进1步达4,345 亿元,较今年再生长5.8%。客岁台湾IC计划业在智能手持装置芯片营收比重约14.8%,预期今年可望攀高至19.5%水平。
当代台湾IC计划业仅次于美国,居环球第2位;只是大陆IC 计划业在政策引导下,驻足本土低阶市场,可望快速生长,预期2015年大陆IC计划业可望追上台湾,对台湾IC 计划业的潜在威胁不容忽视。
不外,IEK也认为,受惠于苹果与3星在芯片代工干系上大概生变,预期明年起台湾的半导体生产链将大概因苹果A7处理惩处器转单效应,1跃而起成为较大受惠者。
台湾IEK 15日公布第2季IC产业观察,第2季台湾团体IC产业产值(含计划、制造、封装、测试)达4,800亿元,季增16.8%。此中以IC计划产值增幅20.2%,体现。