设备介绍
针对F+F制程贴合设备,采用四组CCD自动光学对位,可满足高精度之贴合制程要求
动作流程
上产品放置——下产品放置——保护撕膜——启动——自动对位——翻转贴合——取片
工艺流程
ITO膜裁切——老化(高温烘烤)——丝印(可剥胶2次/银胶/绝缘)——烘烤(每次丝印后都需要烘烤)——OCA贴合(非IOT面)
(软对软)——双面覆高温保护膜——消泡——切割——检验/测试(外观&性能)
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