硬对硬贴合机-平板式
型号:JYY-P9
用途:适用于盖板与功能玻璃、触摸屏与液晶模组的OCA贴合工艺,同时也适用于其他领域硬对硬OCA贴合工艺。
设备特点 *设备采用日本丝杆滑轨、SMC气动 元件; *人机界面,操作方便怕; *日本温控,温度可到±1℃ *日本精密调压阀,压力精±0.001Mpa *平板式压合方式,整体式压合,压力平稳均匀,无应力集中,贴合后无气泡,无彩纹,无压痕,LCD不乱彩,弥补了传统气囊式压合方式的工艺缺陷。
设备参数 设备电源:AC220V 1500W 工作气压:0.4—0.8 Mpa 工作环境:20-23℃,干净,无尘 工作周期:30~40s 贴合环境:3*10-3mbar 贴合精度:±0.075mm 贴合方式:平板式压合 生产效率:30-40s/4pcs 加温方式:恒温加热 适应尺寸:10.2"以下(根 据客户要求定做) 设备尺寸:680*760*1700mm 设备
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重量:约300 kg